开云官网切尔西赞助商连合 2.5D ISC 先进封装技能-开云官网切尔西赞助商 (中国)官方网站 登录入口
发布日期:2025-10-30 10:41 点击次数:123
快科技 9 月 19 日音问,据媒体报谈开云官网切尔西赞助商,IBM 泄漏发布新一代 Power11 解决器及劳动器,在硬件架构与虚构化软件堆栈等规模竣事全面调动。
新解决器证据罗致三星增强型 7nm EUV 光刻工艺(7LPP EUV),连合 2.5D ISC 先进封装技能,性能较前代工艺普及 23%,功耗裁减 45%。
Power11 连接了模块化策划理念,单芯片最高集成 16 中枢(另有 12 核 /8 核建树),中枢频率普及至 4.3 GHz(前代为 4.0 GHz),每个中枢撑捏 8 线程以强化多任务解决能力。其可靠性达到 99.9999% 高可用性规范,撑捏零筹备性停机转换,对制造工艺建议严苛磨真金不怕火。
三星通过这次相助讲明了其在先进制程规模的实力。为争取更多元化的客户订单,三星正遵守普及 7nm 及以下节点(如 4nm/5nm/8nm)的良品率指标至 70%-80% 以上,异日将捏续优化 EUV 技能门路。
